重生2011二本捡漏985 第881(2/2)

    表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。

    可问题是真的做到了！

    两人相视一眼，大眼瞪小眼。

    王逸却是淡淡一笑：“之前四十纳米的良品率是81，这一次还在等结果。两位领导先喝茶休息一下，当下正在将其他芯片，全部进行点亮测试，一会就能出结果。”

本章已阅读完毕(请点击下一章继续阅读!)

    集成5g基带的麒麟990，约113平方毫米。

    他们以为星逸科技最多能实现c系统级芯片的研发设计，结果还实现了量产！

    也觉得这事还真不怪秦主任，换了他，也想不到星逸半导体能发展地这么快，这么迅速。

    毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。

    如果只是单独的基带芯片，那会小一些。

    “好！”王逸笑了。

    赵老很是兴奋，忍不住道：“王董，你们40纳米工艺的良品率，达到了多少？”

    麒麟980 巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。

    而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。

    这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。

    此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！

    秦主任：“……”

    但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。

    “小秦，这事你不知道？”赵老眉头微皱，失察了啊！

    “不，不用，我们不渴。”

    这一点也很关键。

    在c芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。

    当然，这是集成cpu、gpu、基带等模组的系统级芯片。

    “对，王董，咱们一起去看点亮测试吧！”

    问题是，如此骇人听闻的丰功伟绩，官方一概不知，连和王逸直线联系的秦主任，都不知道！

    扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。

    因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。

    随后和两位领导再度回到实验室。

    秦主任也一脸无语：“这么不可思议的事，我哪里知道？特么的，做梦都梦不到！领导，真不怪我！”

    就是不可思议。

    不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。

    一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。

    赵老觉得，点亮三次，成功一次，估计也就百分之四五十。

    如果良品率90，那就是640090=576颗！

    现场，星逸半导体的工人正在进行测试。

    他们以为星逸科技最多能基带流片成功，结果集成基带的c芯片也成功了！

    当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。

    “哈哈哈！”赵老也笑了，笑的很是开心。

    但也算是很好了，毕竟万事开头难。

    而外挂的5g基带巴龙5000，约8583平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。

    如果良品率85，那就是640085=544颗。

    也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。

    完全失察了！

    完全自研自产！

    一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。

    赵老：“……”

    “厉害，真厉害，干得漂亮！”