重生08：装备系男神 第802(3/3)

    被掩膜板保护的部分完好、裸露的部分则被曝光改变物理性质，这就是“光刻”最直白的原理。

    无非就是精度以纳米计罢了。

    短短几分钟，“极光01”就轻描淡写的完成了工作。

    翟达看了一眼操作台上的数据反馈，点点头道：“继续，不要停。”

    纠结没意义，又不是肉眼能看出来问题的

    后面工序会告诉他们答案的。

    ≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;光刻·后道工序车间≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;

    “来了，该轮到我们了，新鲜出炉的晶圆啊，瞧一瞧看一看啊！还热着呢！”

    “别耍宝了，赶紧的！我的刻蚀机已经饥渴难耐了！”

    光刻过后，硅片上的物理结构其实并未变化，因为极紫外线不能让物质灰飞烟灭，只是改变了曝光部分的物理性质。

    接下来就是利用其他设备，将被改变性质的部分去除，固化表面结构纹路。

    很繁琐。

    烘一下、显影、再烘一下、用刻蚀机消除曝光的材料层、洗一下、再烘一下、注入掺杂离子、再烘一下

    整个过程都在不断烘干，烘完a面烘完烘b面被大家戏称为“摊煎饼”。

    如果是刻石头，大概就是吹一下浮灰，线条就自动露出来了，但在这里，要精细的多，每一步都需要特殊的化学物质和物理条件，最后注入掺杂离子、覆膜。

    ≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;封装测试车间≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;

    距离开端已经过去三个小时，封装测试车间终于等来了自己的“原料”。

    当然这三个小时他们也没闲着，各种准备工作没停过。

    “封装/测试”，是整个产业链中需要“人力”最多的环节，一般情况下和所有前置工序总人数比例是1:1。（不算芯片设计）

    即：若之前全部加起来需要1万岗位，那么“封装/测试”也需要1万岗位。

    试生产投入的800人里，一半都在这里。

    “晶圆来了，按之前规划，分成四道生产线同步进行。”

    “来来来，之前测试都是别家的晶圆，让我看看咱研究院自己的芯片怎么个事儿！”

    晶圆在这里，将会先进行探针测试，通过电信号的反馈，标记出其上缺陷的区域。

    毕竟是纳米级的雕刻，总有不尽如人意的时候，一块圆形晶圆里实际包含40-60个“片片”，每个缺陷点都代表一个区域无效了。

    之后晶圆背面被打磨至150μ，大概两根头发丝的厚度，金刚石线切割、超声清洗后再度检测，剔除切坏了的“片片”。

    至此依旧“完好无损”的，才会贴上基板，也就是与外界电路连接的端口，然后用极细的“金线”连接引脚。

    为啥说半导体回收能炼出黄金？就在这一步里。

    最后修修边角，放入“终测”的设备中，不断检测电气参数，确保每个芯片、每个引脚、乃至每个微观电路节点都畅通（或大部分）。

    单个芯片的“封装测试”时间超过六个小时，加上中转等待至少八个小时，每个工位都重复又繁琐。

    半导体行业有自己的“流水线”和“螺丝仔”。

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